塑胶电镀工艺介绍（七）

塑胶电镀工艺的第六步：焦铜/预镀铜一、焦铜/预镀铜的目的：化学镍层比较薄（0.2um左右）导电性能不佳，在化...



塑胶电镀工艺的第六步：焦铜/预镀铜

一、焦铜/预镀铜的目的：

化学镍层比较薄（0.2um左右）导电性能不佳，在化学镍表面增加一层预镀铜可增加零件的导电性能。

二、焦铜的电镀原理：

焦铜的全称为“焦磷酸盐镀铜”，焦磷酸盐镀铜的溶液主要成分是提供铜离子的焦磷酸铜以及作为络合剂的焦磷酸钾，此两者反应生成络盐焦磷酸铜钾。焦磷酸钾处于焦磷酸铜络合外，还有一部分是游离态的焦磷酸钾，它可以使镀液稳定并可提高镀液的深镀能力及均镀能力。

除此之外，镀液中往往加入一些辅助络合剂，如柠檬酸类、铵盐类以改善镀液性能。

三、注意事项：

1、焦铜一般应用于塑胶电镀的预镀铜，在其他电镀领域应用较少。

2、焦铜的电流效率很高，因此，在电镀过程中要注意控制电压电流，切不可偏高，否则会产生很多的不良影响。

3、焦铜的重点管控一定要注意P比，保证镀液完好的络合能力。

4、有些电镀厂为生产半光面产品，一般通过添加一些辅助的络合剂以获得较为光亮平滑的焦铜镀层，在此，特别建议尽量不要使用柠檬酸类的添加剂。（因为添加柠檬酸类的添加剂，在很多工厂出现过镀液表面生成大量的泡沫无法处理，影响电镀产品外观及良品率。）

生成泡沫的原因为：柠檬酸类中含C、H、O，刚好可以组成葡萄糖链，细菌就将疯狂生长，细菌的分解产物从而造成大量的泡沫生成。如出现类似的状况无法处理的话，可以私聊我哟。

5、焦铜的PH值调整建议使用聚磷酸、氨水来调整。

6、焦铜的阳极使用纯铜，切勿与酸铜用的磷铜相混。为避免溶解过快而次生出其他N多不良。

四、焦铜常见异常处理：

1、麻点或镀层粗糙：

a、前处理原因（粗化过度、化学镍异常等）；

b、镀液有机物污染；

c、PH值太高；

d、镀液浑浊（温度太高、铜粉等原因）；

e、素材本身原因。

2、烧焦：

a、镀液浓度太低（特别是铜含量）；

b、镀液温度太低；

c、镀液有机物污染；；

d、电流密度过大；

e、素材本身原因（锐角等原因）。

3、阳极溶解不正常：

a、镀液PH太高，造成阳极钝化；

b、P比严重偏差。

4、镀层结合力不好：

a、镀液PH太高，造成镀层极易钝化；

b、镀液受有机物污染。

5、镀液起泡沫：

a、镀液柠檬酸盐太高，造成细菌富营养化；

b、车间空气不流畅。

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