你又因为pcba失效问题跟人扯皮了？

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随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCBA的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCBA制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

案例

焊接不良失效分析

1. 案例背景

X公司出现了一批某型号的手机，品质部门反馈手机软板上SMT元件焊接后易脱落，不良率约为3.3%，PCBA焊盘上的断裂面在电子显微镜下观察，表现为平整的断裂面。

2.分析方法简述

A．样品外观照片：



B．确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下的分析：



备注：AuSn4是一种很脆的金属间化合物，是引起“金脆”现象的主要原因﹐对焊点强度影响较大。











C．找到导致焊点易脱落的失效机理后，与该公司工艺人员沟通后，得知其焊接时的TOL长达70s，但由于该款产品即小又薄，且零部件布局密度也较低。这样过长的TOL时间导致焊点IMC结构粗大、松散，富P层过厚并形成了Ni-Sn-P层。

3. 分析与讨论

由以上分析结果可以导致焊点易脱落的原因是多方面因素造成的，总结如下：

a). 失效元件的焊点形成了大结构的(Ni,Cu)3Sn4IMC，过多的易脆的IMC的生成会导致焊接强度偏低，在受到应力时焊点容易在IMC于PAD上的富P层之间开裂。

b). 同时焊点的富P层也很厚，富P层内由于Ni扩散而形成的裂缝会降低焊点的强度。

c). 焊点焊接界面附近残留的AuSn4合金（可能是PCBA PAD金层过厚或焊点锡量过少不利Au的熔融导致），这种合金可能会引起“金脆”，对焊点强度也有一定影响。

d). 焊点在富P层与(Ni,Cu)3Sn4 IMC间形成了对焊接强度危害极大的Ni-Sn-P合金，焊点的断裂主要发生在Ni-Sn-P层附近。

4.结论

减少回流时间到45s~55s，以抑制Ni-Sn-P层的形成，减少焊点IMC、富P层厚度。改善PCBA表面处理制程，杜绝“黑镍”现象发生。减薄PCBA PAD金层厚度或增加焊点锡量以防止“金脆”发生。

备注：回流时间越长会生成越多的Ni-Sn-P合金。

失效分析系列培训

一

pcba失效分析

课程

内容

讲师

1

失效分析理论

pcba失效分析作用、思路、程序

深圳大学失效分析专家

2

pcba常见失效机理

深入阐述pcba常见失效机理

3

pcba常见失效分析技术及设备

针对pcba中常见的失效，经常采用的分析技术及设备

4

pcba常见失效场景

系统描述pcba整个系统中可能出现的失效位置

5

pcba失效分析案例分享

典型案例分析全过程分享（背景、思路、方案、设备、过程数据、分析过程、分析结论、改善建议、改善效果）

6

pcba失效分析交流讨论

学员可自带pcba领域的失效问题，与授课老师就具体问题自由交流

二

电子元器件失效分析

课程

内容

讲师

1

失效分析理论

元器件失效分析作用、思路、程序

美信检测元器件失效分析专家

2

电子元器件常见失效机理

深入阐述电子元器件常见失效机理

3

电子元器件常见失效分析技术及设备

针对电子元器件中常见的失效，经常采用的分析技术及设备

4

电子元器件失效分析案例分享

典型案例分析全过程分享（背景、思路、方案、设备、过程数据、分析过程、分析结论、改善建议、改善效果）

5

电子元器件失效分析交流讨论

学员可自带电子元器件领域的失效问题，与授课老师就具体问题自由交流

报告题目：pcba失效分析

现任深圳大学材料学院实验中心主任，高级工程师

中国机械工程学会失效分析分会特聘失效分析高级工程师

中国电子显微镜学会会员

中国标准化微束分析专业委员会电镜及电子探针专业委员会委员

中国兵器工业武器失效分析高级工程师

完成多项国防军工产品事故分析，参与多项国军标编写工作，解决重点型号产品技术攻关难题。曾评为西北兵器工业十大杰出青年，曾任兵器工业西北理化检测中心主任

美信检测首席IC故障分析专家
具有10年的规模集成电路分析经验，先后在多家跨国公司从事与IC设计、分析相关的工作，尤其擅长芯片功能失效的定位、激发方法的设计、可靠性评价体系的建立，对各种失效模式和机理有其独特的见解

（单节课程培训时间为1天）

Pcba失效分析  2016.12.22 8:30-12:15 13:30-17:30

电子元器件失效分析2016.12.23  8:30-12:15 13:30-17:30深圳·寻材问料·材料馆

深圳市南山区深南大道大冲商务中心C2501报名单节课程1899元/人；

报名两节课程，可享9折优惠；

12月8日前报名且缴费，在以上优惠基础上，可再享9折优惠；

加入寻材问料会员（9800元/年），全部培训课程免费

培训费用包括培训门票、全套培训资料、午餐等，但不包括住宿。

满15人开班。

会员企业请12.15号前确认是否参加，确认参加而实际未参加者，冻结三个月免费参加培训的权利；短信报名：编辑短信内容“第二届测试研修班+姓名+单位+职位+电话+邮箱”发送至18664590439富先生，即可；

微信报名，长按识别二维码，填写报名信息报名截止：12.15号报名截止

后续失效分析课程预告

三

金属结构件失效分析

课程

内容

讲师

1

失效分析理论

失效分析作用、思路、程序

美信检测金属失效分析专家

2

金属材料常见失效机理

阐述金属材料常见失效机理

3

金属材料常见失效分析技术及设备

针对金属材料中常见的失效，经常采用的分析技术及设备

4

金属结构件失效分析案例分享

典型案例分析全过程分享（背景、思路、方案、设备、过程数据、分析过程、分析结论、改善建议、改善效果）

5

金属结构件失效分析交流讨论

学员可自带金属结构件领域的失效问题，与授课老师就具体问题自由交流

四

塑胶结构件失效分析

课程

内容

讲师

1

失效分析理论

失效分析作用、思路、程序

sgs塑胶失效分析专家

2

塑胶材料常见失效机理

阐述塑胶材料常见失效机理

3

塑胶材料常见失效分析技术及设备

针对塑胶材料中常见的失效，经常采用的分析技术及设备

4

塑胶结构件失效分析案例分享

典型案例分析全过程分享（背景、思路、方案、设备、过程数据、分析过程、分析结论、改善建议、改善效果）

5

塑胶结构件失效分析交流讨论

学员可自带塑胶结构件领域的失效问题，与授课老师就具体问题自由交流

五

涂层失效分析

课程

内容

讲师

1

失效分析理论

失效分析作用、思路、程序

深圳大学失效分析专家

2

涂层常见失效机理

阐述涂层常见失效机理

3

涂层常见失效分析技术及设备

针对涂层中常见的失效，经常采用的分析技术及设备

4

涂层失效分析案例分享

典型案例分析全过程分享（背景、思路、方案、设备、过程数据、分析过程、分析结论、改善建议、改善效果）

5

涂层失效分析交流讨论

学员可自带涂层领域的失效问题，与授课老师就具体问题自由交流

六

紧固件失效分析

课程

内容

讲师

1

失效分析理论

失效分析作用、思路、程序

深圳大学失效分析专家

2

螺钉常见失效机理

阐述螺钉常见失效机理

3

螺钉常见失效分析技术及设备

针对螺钉中常见的失效，经常采用的分析技术及设备

4

螺钉失效分析案例分享

典型案例分析全过程分享（背景、思路、方案、设备、过程数据、分析过程、分析结论、改善建议、改善效果）

5

螺钉失效分析交流讨论

学员可自带螺钉领域的失效问题，与授课老师就具体问题自由交流

七

粘接失效分析

课程

内容

讲师

1

失效分析理论

失效分析作用、思路、程序

华测检测失效分析专家

2

粘接常见失效机理

阐述粘接常见失效机理

3

粘接常见失效分析技术及设备

针对粘接中常见的失效，经常采用的分析技术及设备

4

粘接失效分析案例分享

典型案例分析全过程分享（背景、思路、方案、设备、过程数据、分析过程、分析结论、改善建议、改善效果）

5

粘接失效分析交流讨论

学员可自带粘接领域的失效问题，与授课老师就具体问题自由交流

细分领域失效分析课程持续开发中……

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